【60秒半导体新闻】2017年全球前十大晶圆代工业者排名出炉,台积电市占55.9%居第一/博通强势收购高通,意在服务器市场?_十大代工业者意在

2017年全球前十大晶圆代工业者排名出炉,台积电市占55.9%居第一

根据拓墣产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,较2016年成长7.1%,全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。

  从应用来看,高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求,2017年10nm制程节点开始放量,估计2017年全年10nm节点营收将占晶圆代工整体市场的6.5%。而2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中,超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献,显示10nm制程的开出成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。

  观察2017年全球前十大晶圆代工业者排名,整体排名与2016年相同,台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三,其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率,市占率达55.9%,持续拉大与竞争者的距离;全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升,2017年营收呈现年增8.2%的相对高成长表现。

在晶圆代工市场排名第三的联电于今年量产14nm,但仅占全年营收约1%,然而,在整体产能提升与产品组合转换带动下,实际营收年成长率达6.8%;而与台积电同为10nm制程技术先驱的三星(Samsung),则因采用的大客户仅有高通(Qualcomm),致使成长受限,排名第四;排名第五的中芯虽然持续扩大资本支出,然而,受限于2017年实际开出的产能有限与28nm良率的瓶颈未突破,使得成长率低于全球市场平均。

  高塔半导体(TowerJazz)及华虹宏力则透过产能扩增,在市场对8吋厂需求持续畅旺下,带来大于10%的年成长;力晶则因调升代工业务比重,交出高成长率成绩单。

  另一方面,在5G与电动车的需求驱使下,可观察到晶圆代工业者积极的投入第三代半导体材料GaN及SiC的开发,如台积电提供GaN的代工服务及X-Fab公布SiC晶圆代工业务将于2017第四季贡献营收。

  展望2018年,除7nm先进制程节点将带动整体产值之外,在2018年为5G试营运重要的观察年下,第三代半导体的代工服务所带来的产业生态链变化,同为市场值得关注的重点。

  (文/拓墣产业研究所 Ila)

博通强势收购高通,意在服务器市场?

CNBC 28日报道,博通目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。高通董事候选人提名截止日期是12月8日。当前,高通董事会拥有11名董事。知情人士称,博通的董事候选人提名名单将于下周提交。

有分析人士认为,博通收购高通是志在必得,因此可能将收购报价提高至每股80美元或90美元。另有就有报道称,在与高通的数家大股东磋商后,博通正考虑提高收购价格。确切而言,是在收购价格中维持现金部分的金额,提高股票部分的报价。在提高收购报价的同时,博通还可能通过发动代理权争夺战,以获取高通董事会席位,从而让高通董事会支持该收购提议。

在考虑博通报价期间,高通也宣布了Centriq 2400系列ARM服务器芯片的首批“商业发货”。业界有观点认为,收购高通将为博通带来进军服务器市场的机会。由于成本优势和能耗优势,业内普遍认为,在数据中心处理器市场ARM架构最终将胜过x86架构。此前,英特尔凌动处理器在平板电脑市场铩羽而归,已经证明x86处理器不具备成本优势。

不过对ARM阵营来说,眼前的挑战在于,需要拿出专用的ARM架构处理器,在具体的数据中心节点上匹敌英特尔至强处理器的性能。近期,一家跨国主机托管服务在现实环境中开展了一系列的跑分测试,我们可以看到,高通的产品确实是成功的。

来自主机托管服务Cloudflare的一名工程师执行了这次跑分测试,并将结果总结在博客中。测试中对比的产品分别为售价1373美元、单socket、46核的高通Centriq 2452处理器,以及两个至强Silver 4116 Skylake处理器构成的双socket服务器系统。基于英特尔的数据计算,后者的价格为每个1002美元。

在这些跑分测试中,英特尔处理器持续表现出了更好的单核性能,而Centriq的Falkor核心在“所有核心启用”测试中表现更好。虽然Centriq处理器并没有在所有跑分测试中都表现得与至强处理器同样好,但Centriq的一大优势在于能效。Cloudflare使用NGINX设计了两台计算负载相同的处理器,从而衡量能耗。性能的衡量指标是服务器每秒处理请求的次数,CPU能耗通过板载服务器诊断工具来监测。CloudFlare发现,Centriq的能效是至强的一倍。

ARM阵营处理器工艺已不输英特尔

ARM阵营的芯片公司正在使用与英特尔相同的14纳米制造工艺,或是更强大的10纳米制造工艺。例如,高通正在使用10纳米工艺去生产Centriq。三星是Centriq芯片的代工商。随着7纳米工艺计划于2018年投入使用,ARM芯片厂商很可能至少会在服务器领域领先于英特尔。目前看来,英特尔不太可能在2019年之前推出10纳米的服务器芯片。

在制造工艺方面领先英特尔之后,ARM芯片厂商就可以充分利用ARM架构带来的效率优势。一般而言,同样性能的ARM芯片要比英特尔芯片尺寸小,这会带来成本和能效方面的优势。ARM架构的处理器不仅在数据中心领域取得了进展,在PC、笔记本和平板电脑等多种计算场景中都已占据了一席之地。在苹果、三星和高通等多家主流ARM处理器设计商,移动处理器性能已经达到了类似英特尔的水平。

对高通来说,基于ARM架构成为“下个英特尔”,提供无所不在的计算能力,这样的前景极具吸引力。在云计算+终端的新计算场景下,高通此前占领的只是一半市场。但实际上,Centriq系列服务器处理器的性能水平表明,高通觊觎服务器市场早已不是一朝一夕。系统性、有节奏地入侵英特尔的传统领地,高通很可能已有确定的计划。

云计算+终端,如果高通能够同时拿下两大市场,那么前景极具想象力。博通提出对高通的收购,正是抢在高通服务器市场发力,想象尚未落地之前出手“扫货”。而在博通咄咄逼人的攻势下,高通董事会和高管团队的最大资本也将是未来在服务器市场的故事和想象力。

在向高通发出收购要约前不久,博通CEO Hock E. Tan(中文名为陈福阳)便在台积电30周年庆上谈到了半导体行业的并购趋势。他表示,从需求来讲,半导体产业在八九十年代以每年30%以上的速度增长,但现在一年的增长率不到5%,和GDP成长率差不多,半导体产业给早期投资者的超额报酬,或是称之为产业淘金潮已经结束。

在行业互相挤压,企业成长缓慢的情况下,就只能通过并购来把PE、营收、利润做上去。因此安华高收购博通,博通收购高通就是又一场资本的盛宴。

美超微推出新款英特尔“统治者”全闪存NVMe 1U服务器和JBOF

美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)宣布推出新款全闪存NVMe™(非易失性存储器标准)1U JBOF(闪存簇)和1U SuperServer,可支持32个热插拔英特尔“统治者”形态NVMe固态硬盘。

NVIDIA发布MX110/MX130笔记本独显:上代麦克斯韦架构

NVIDIA最近悄然发布了两款笔记本独立显卡GeForce MX110、GeForce MX130,一看就知道定位比流行的GeForce MX150更低,而且当时就猜测它们很可能只是老款马甲卡,绝非MX150那样采用最新的帕斯卡架构。果然,NVIDIA已经更新了产品页面,确认MX110、MX130都基于上代麦克斯韦架构,28nm工艺。

三星收购韩国AI创业公司Fluenty 提升自己AI服务能力

三星电子已经收购了专门从事对话式人工智能(AI)的韩国初创公司Fluenty。此次收购让这家韩国技术巨头能够将Fluenty服务集成到自己的AI平台Bixby当中。由前搜索巨头Naver和Daum开发者创建的Fluenty有一个应用程序,它可以给出基于AI技术的最佳文本回复。

第十九届工博会完美落幕

第19届中国国际工业博览会(以下称“工博会”),已于11月11日精彩谢幕。此次工博会展览共为期五天,在全球最顶尖的展馆“国家会展中心(上海)”隆重举办。本届工博会共吸引境内外专业观众超16万人次,较去年同期增长近6.67%。参展规模和专业观众数量均创历史新高。本届中国工博会以“创新、智能、绿色”为主题,坚持“专业化、国际化、市场化、品牌化”办展方向,设置数控机床与金属加工、工业自动化、机器人、新能源及电力电工、信息与通信技术应用、节能与环保技术设备、节能与新能源汽车、科技创新和航空航天技术9个专业展区。展览规模超28万平方米,参展企业总数2562家。已然是全年最火爆的工业制造业盛会,成为各专业展行业翘楚齐聚,汇聚全球工业创新技术、智能制造解决方案、人工智能技术应用最集中的展示、交易平台。

俊杰机械PLM项目启动

上月末,10月30号俊杰机械PLM项目启动大会在广东深圳隆重召开。出席本次大会的有俊杰机械公司副总、研发部、IT部相关领导以及项目组的相关人员,此次项目实施方上海湃睿信息科技有限公司项目管理总监倪浩及项目团队等人。大会上正式宣布启动PTC Windchill项目,湃睿科技项目管理总监倪浩在会上着重介绍了项目组架构、计划、分工及项目管理制度。双方明确了本次项目的实施意义以及未来发展建设的努力方向。共同将PLM Windchill打造实现俊杰机械研发管理提升的新局面。

朗诗德PLM项目启动

2017年10月11日,朗诗德PLM项目启动大会在浙江省乐清市隆重召开, 朗诗德朱总、研发部王总、各部门主要骨干及实施公司上海湃睿信息科技有限公司林总、实施部门领导及成员共同出席了此次大会。会议上郎思德研发王总、朗诗德朱总及湃睿科技林总分别作了重要讲话,湃睿科技项目经理介绍了项目计划节点任务和项目风险、问题等处理机制以及实施方法论。为朗诗德PLM项目今后顺利实施奠定良好的基础。

恩智浦与阿里云建立战略合作伙伴关系

恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)今日宣布与阿里巴巴集团旗下阿里云Link正式建立战略合作伙伴关系,双方将基于现有的合作基础围绕物联网应用展开全方位、多维度的合作,共同为物联网安全提供有力保障。

伟巴斯特折叠车顶为奔驰AMG敞篷跑车带来全新公路运动体验

仅需片刻,就能把一辆双座跑车优雅变身为能带来无限自由享受的梦幻敞篷跑车。凭借其独一无二的软顶敞篷技术,折叠车顶的市场领导者伟巴斯特,为全新的奔驰 AMG GT 和奔驰 GT C 敞篷车打造了这种无拘无束的自由体验。利用先进的技术和材料,专家们将极其轻便的特性集成到车顶模块,同时也提供了顶级的舒适感。因此,在打开车顶后,驾乘者可以自由地拥抱微风徐徐的公路。而当它关闭时,柔软的车顶会过滤掉任何噪音,这就提供了非常舒适的内部听觉体验。这款软顶设计线条颇具特色和个性,将这两款奔驰 AMG 跑车更显独特个性魅力。

参与软顶设计的伟巴斯特技术工程专家们具有久经考验的丰富经验,对技术细节有顶尖精湛的把控。卓越的团队将极其轻便与优越的舒适度完美结合在一起,来打造这款顶级的敞篷折叠软顶。因此,这两款来自 AMG 的跑车可以将客户对自然和驾驶激情的追求发挥到淋漓尽致。

西安电子科技大学-美国国家仪器微电子测试国际合作联合实验室成立

在国家要求加强集成电路人才培养的号召下,西安电子科技大学微电子学院携手美国国家仪器有限公司(National Instruments, NI)共建微电子测试国际合作联合实验室。11月27日,西安电子科技大学郝跃副校长与NI大中华区总裁Kin-Choong Chan先生签署了联合实验室合作协议。

莱姆电子亮相EP Shanghai 2017助力未来城市构建

国内电力行业中规模最大、最具影响力的品牌电力展——上海国际电力设备及技术展览会近期在上海新国际博览中心盛大举行,上海国际电力展(简称EP Shanghai)始于1986年,由中国电力企业联合会主办,是国内唯一获得UFI国际认证之专业电力展。莱姆电子携多款高品质产品亮相,为电力安全、智能电网等未来城市生活基础领域带来高性能解决方案,并与广大业内人士进行面对面交流研发新思路,助力中国电力和智能电网的高效发展。

瑞萨电子与SEGGER合作,支持RX65N/RX651 MCU 用户使用emWin GUI

瑞萨电子株式会社和软硬件及嵌入式系统开发工具领先供应商SEGGER今日宣布,双方将通力协作,为使用瑞萨电子新型RX65N/RX651微控制器(MCU)的商用客户免费提供功能强大的SEGGER emWin GUI软件包。开发人机界面(HMI)或任何RX65N/RX651设备型系统的工程师将获得使用emWin库版本(包括其全套工具)的免费许可证。

Cadence推出业界首款PCI Express 5.0验证IP 现可供货

楷登电子(美国Cadence 公司)今日宣布,业界首款支持全新 PCI Express ® (PCIe®)5.0 架构的验证 IP(VIP)正式可用。结合 TripleCheck™   技术,Cadence® VIP 旨在帮助设计师快速执行基于 PCIe 5.0 标准的服务器和存储器的系统级芯片(SoC)设计的完整功能性验证,确保产品功能符合设计初衷。

Appen签署收购Leapforce最终协议

Appen Limited今天宣布签署收购Leapforce Inc.的最终协议。Leapforce是一家领先的搜索相关性服务提供商,拥有一个高度自动化、专有的端到端技术平台。Leapforce成立于2008年,总部位于加州普莱森顿的硅谷。

意法半导体(ST)先进电机控制芯片让自动化系统尺寸更小,运行更顺畅、更安静

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出最新的电子创新技术,让高精度机器人的精密电机控制功能变得更先进。

以精密和节省空间为特色的先进实验室自动化系统正在帮助医疗中心削减临床试验成本,缩短实验报告周转时间,为更多的病患提供高品质的医护服务,同时,3D打印机等工业机器人最近几年大幅提升了精准度和吞吐量。3D打印机可以快速、精确地打印形状复杂的物件,而且价格变得越来越亲民,适用于消费级和专业级产品从原型开发到制造的开发流程。

Semtech发布业界首款基于LoRa技术的物联网应用一次性微纳型电子标签

Semtech日前宣布推出其全新的微纳型电子标签参考设计,这种一次性超薄低功耗电子标签可以被集成到各种一次性系统中或者粘贴到资产上,并由一次特定事件触发后进行通信。基于LoRa的微纳型电子标签可以部署在众多物联网(IoT)行业中,从而利用事件数据来做出更明智的决策。

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